重视边缘计算中的算力模组，市场空间类比光模块！

算力模组：智能设备的动力源！

智能设备的最好的载体就是手机端

那么就需要将大模型做小，将参数缩小到可以装到手机里，然后让手机成为入口。

现在市场认知还停留在音响，音响固然也没有错，但是手机端的想象空间才是星辰大海。

如果大模型+手机能成为主要模式，那么之后的智能化落地，就需要用到边缘计算，也就是手机端的算力模组！

浙商大制造 全球视角观市值成长，大市值公司如何练就

? A股大制造公司

1）千亿市值公司数量占比2%，合计市值占比达到30%；

2）百亿以下公司数量占比72%，合计市值占比达21%；

3）民营企业占比73%；

4）电池、光伏设备、汽车等高景气行业市值占比达到47%。

? 练就千亿市值三大特征

特征一：高成长，利润高增与估值提升；

特征二：大行业，国际化经营的全国/全球龙头；

??【浙商策略王杨】无产业，不牛市：1000点是科创的牛市起点

22年6月我们发布《再论科创板：小荷初露尖尖角》提出【科创板将是新一轮牛市主战场】，22年12月我们将新繁荣牛市系列开篇即定为《科创的黄金年代》，今年以来科创50涨幅近18%，领先所有指数。

本轮新繁荣牛市诞生于转型重要性超越总量重要性的时期，类似于08-15年，这意味着创新是牛市内核，而科创的研发占比大幅领先。

当前我们重点讨论两大问题，其一，AI引领科创崛起，现在处在什么位置；其二，AI引领TMT爆发，情绪过热了吗。

【数据要素：国家云为底座，AI与数字经济交汇点】天风计算机

1⃣ 数据要素关键是数据流通体系建设，两个核心落脚点：数据场内交易、公共数据共享与开放（详细论证见最新深度报告）

2⃣ AI维度：数据要素是“锂矿”，国家云是算力“新能源”

大模型训练依赖大量高质量数据，目前大模型数据来源为爬虫或文献，垂直行业数据对场景化大模型效果提升明显；根据发改委，70%+高质量数据掌握在政府手中，金融、医疗等众多垂直场景AI模型训练都需要公共数据支撑，而公共数据的开放基础是国家云（即“原始数据不出域，数据可用不可见“）。

【重视回调上车机会，持续推荐AI+金融主线】国金计算机

?Meta开源的LLAMA模型助力垂直行业模型加速开发，引发行业热议。彭博也推出500亿参数的金融领域BloombergGPT，拉开了金融业生成式大模型军备竞赛的序幕，也印证了金融由于结构化数据丰富，是相对落地较快的场景。

?同花顺深耕AI领域多年，市场对其AI投入有清晰的认知。目前同花顺已推出 i问财、iFinD、AI短视频平台、数字人、AI虚拟展厅等系列AI产品。月活3500万流量入口+AI技术积累，看好流量付费转化率和ARPU提升。4月14日线下峰会或可期待。

【华西环保有色-晏溶】ADP就业数据大幅走低，加息渐尽&衰退渐近，黄金板块配置凸显

⚡“小非农”ADP就业数据大幅走低，提示美联储加息过度风险

昨夜公布的美国3月ADP就业人数录得14.5万人，大幅低于前值的26.1万人与预期的20万人，这一有“小非农”之称的就业数据放缓，令市场对美联储加息激进所带来的负面影响的担忧再度升温。ADP就业数据公布之后，市场预期美联储5月不加息的概率为56.5%，加息25bp的概率为43.5%。与此同时，美国2月JOLTs职位空缺报告呈现下降，以及私营企业3月份雇佣的员工数量远低于预期，均显示劳动力市场正在降温，同时提示美联储加息过度风险。

【招商金属】继续强烈推荐黄金板块

美国周二、三连续两天公布疲软经济数据，2月份工厂订单连续第二个月下降，3月ADP就业人数14.5万，大幅低于预期（20万）和前值（24.2万），强化了市场对美联储降息预期，市场预期美联储5月停止加息概率54%，并对年底前降息 2 次进行定价，12月降息至4.25%-4.5%概率为40%，美联储 3 月点阵图显示年内不会降息，此部分预期差将成为二季度博弈的焦点。中长期看美联储大概率重回降息通道，将持续支撑金价中枢抬升。

【海通传媒毛云聪】当前位置建议重点关注字节系相关产业链公司，几大模型巨头方腾讯阿里百度华为等产业链标的都已有充分挖掘，就字节系相关公司普遍在低位；媒体报道的字节22年收入800亿美金（yoy+30%）依然非常亮眼，是目前国内增速最快的互联网巨头，上市进度预计也随时官宣。

字节的大模型主要在推进文字和图像相关大模型，字节本身就是靠AI算法推荐起家的公司，国内应用产业链完整，海外还有TT大杀器，数据全面涵盖文字、图像、视频等，多维且丰富，我们了解下来字节的大模型未来也非常值得期待，相关产业链后续值得重点关注。

【华安电子】犹豫就会败北，电子硬件大级别行情

我们2月初至今，AI硬件+服务器BOM+PCB三篇深度，模型/算力逻辑开启，由芯片→硬件系统→半导体设备/代工，全面迎来电子牛市！

报告推荐的【沪电股份】 【芯源微】【 海康威视】 萤石网络 联瑞/华正/崇达 等均有尚佳表现。未来从算力指数提升，到消费电子（智能音箱、手机入口等）代际创新，电子硬件机会巨大！电子半导体大级别机会，犹豫就会败北。

【天风电子潘暕团队】高算力&高存力为AI两翼，重视HBM/Chiplet相关投资机遇

HBM缓解存储墙问题，为高算力应用场景提供解决方案

HBM基于Chiplet技术，封装内部堆叠多层DRAM die，以TSV和microbump连接，和逻辑die堆叠成3D结构。大幅提高了容量和数据传输速率，可应用于大型数据中心、AI、云计算等领域。

高性能内存进入HBM3时代，巨头纷纷入局