长川科技:国产半导体测试设备龙头,市场稀缺标的
事件驱动1、日本政府宣布将修订外汇与外贸法相关法令,从7月份开始对23种半导体制造设备进行出口限制。这23项包括:3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备,其中涉及前道工艺最核心的清洁、沉积、光刻和蚀刻。2、从去年8月美国《芯片法案》(禁止获得联邦资金的公司在大陆增产)到今年3月荷兰发布出口管制(禁止先进DVU出口),再到日本政府修改出口禁令(禁止23项芯片制造设备出口),美日荷在全球半导体处于垄断地位,三国达成协议对中国芯片施加出口管制,国产替代的紧迫性持续加强。