??大算力时代的先进封装投资机遇|【建投电子刘双锋团队】
1、【应用】大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下游应用来看,HPC的收入增速从2020年Q3超过手机后保持持续领先,对应的营收占比在在2022年Q1首次超过手机成为台积电下游第一大应用,相比之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。【我们认为随着大算力需求提升,先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案,进而拉高运算电子在封测厂商的价值量】。